ABBA导轨的精度在很大程度上与导轨的磨损有关，追求完美的用户必须了解ABBA导轨磨损的形式。
(1)磨料或硬颗粒的磨损
这种磨损通常发生在边界摩擦和混合摩擦状态。相对滑动摩擦副之间的磨料(或硬颗粒)主要来自于:摩擦表面微观状态下的不均匀高点，在相对运动中被切割下来，留在摩擦表面之间。由于保护不良，落在ABBA导轨上的芯片颗粒进入摩擦副之间。摩擦副颗粒间的力可以分解为垂直于摩擦面和沿摩擦面运动方向的两个分量力。垂直分力将磨料推到金属表面。沿摩擦表面的分力会引起磨料颗粒与金属表面之间的相对滑动。“切割”导轨表面会在摩擦表面产生“划痕”或“沟”。磨料硬度越高，相对滑动速度越大，压力越大，对摩擦副的伤害越大。磨料磨损是不可避免的，只能尽量减少。因此，设计时应尽量提高支承导轨的硬度，限值(压力和速度的乘积)不超过材料的允许值。
(2)胶粘剂磨损或咬焊
粘着磨损也被称为分子——机械磨损,当两个摩擦表面接触对方,高压下产生塑性变形,材料相对运动时的摩擦,和表面氧化膜的破坏,在新暴露的金属表面所产生的分子之间相互吸引和渗透,焊接和焊接接触。接触面的相对运动会拉扯咬口焊点，造成撕裂损伤。咬痕焊接是不允许发生的，为了避免这种情况，设计时除了要正确选择材料、控制硬度和压力外，还必须正确指定滑动面的平面误差、表面粗糙度或接触点的个数。
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